導(dǎo)讀

博奧恒溫恒濕程式試驗(yàn)箱是高溫老化、環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）及可靠性測試的核心設(shè)備，其選型需重點(diǎn)關(guān)注溫度/濕度范圍、控制精度、負(fù)載容量及安全聯(lián)鎖設(shè)計(jì)。通過符合GB/T 2423、IEC 60068等標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備，可有效模擬產(chǎn)品在極端環(huán)境下的失效模式，降低研發(fā)與生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

目錄

1. 快速答案卡片
2. 設(shè)備技術(shù)解析與選型指南
3. 選型對比表
4. 采購與驗(yàn)收全流程Checklist
5. FAQ
6. 外部參考

快速答案卡片

設(shè)備技術(shù)解析與選型指南

1. 試驗(yàn)?zāi)康呐c典型工況

博奧恒溫恒濕程式試驗(yàn)箱主要用于：

• 高溫老化測試：模擬電子元器件、電池、LED在85℃~150℃下的長期工作穩(wěn)定性。
• 環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）：通過快速溫變（如5℃/min）激發(fā)潛在缺陷。
• 包裝運(yùn)輸測試：依據(jù)ASTM D4332驗(yàn)證產(chǎn)品在濕熱環(huán)境下的防護(hù)性能。

失效機(jī)理：高溫導(dǎo)致材料熱膨脹系數(shù)失配（如PCB與元器件焊點(diǎn)），濕度加速金屬腐蝕（如IC引腳氧化）。

2. 關(guān)鍵參數(shù)與選型決策流程

參數(shù)解釋表

選型決策流程

1. 明確測試需求：確定試樣尺寸（如100mm×100mm PCB板）、測試溫度（如125℃±2℃）。
2. 匹配負(fù)載容量：試樣總質(zhì)量≤設(shè)備額定負(fù)載的80%。
3. 驗(yàn)證控制方式：伺服PID控制優(yōu)于傳統(tǒng)開關(guān)控制，溫變速率更穩(wěn)定。
4. 安全聯(lián)鎖設(shè)計(jì)：需具備超溫保護(hù)、漏電斷路器（RCD）。

3. 詢價(jià)模板與驗(yàn)收清單

詢價(jià)模板

驗(yàn)收與校準(zhǔn)清單

選型對比表

采購與驗(yàn)收全流程Checklist

1. 需求確認(rèn)：明確測試類型（如高溫存儲、溫濕循環(huán)）、試樣規(guī)格。
2. 技術(shù)協(xié)議：約定溫度波動度、恢復(fù)時(shí)間等關(guān)鍵指標(biāo)。
3. 報(bào)價(jià)對比：要求廠商提供分項(xiàng)報(bào)價(jià)（設(shè)備、運(yùn)輸、安裝）。
4. FAT/SAT測試：
   • FAT（工廠驗(yàn)收）：驗(yàn)證設(shè)備空載性能。
   • SAT（現(xiàn)場驗(yàn)收）：模擬實(shí)際負(fù)載工況測試。
5. 計(jì)量校準(zhǔn)：委托第三方機(jī)構(gòu)（如CNAS認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室）出具校準(zhǔn)證書。
6. 維保合同：明確響應(yīng)時(shí)間（如48小時(shí)內(nèi)到場）、備件庫存。

FAQ

Q1：如何判斷設(shè)備控制精度是否達(dá)標(biāo)？
A：使用多通道溫度記錄儀（如Fluke 2638A）在空載和滿載工況下連續(xù)監(jiān)測24小時(shí)，溫度波動度應(yīng)≤± ℃（依型號）。

Q2：設(shè)備故障率高的常見原因？
A：1）濾網(wǎng)堵塞導(dǎo)致散熱不良；2）傳感器老化（建議每2年更換）；3）電源波動（需配置穩(wěn)壓器）。

Q3：博奧設(shè)備與進(jìn)口品牌（如ESPEC）的差異？
A：博奧在溫度均勻性（±1℃ vs ± ℃）和本地化服務(wù)（48小時(shí)響應(yīng)）上更具優(yōu)勢，價(jià)格低30%~50%。

Q4：高溫老化測試是否需要濕度控制？
A：電子元器件測試通常僅需控溫，但電池測試需同時(shí)控制濕度（如40℃±2℃/85%RH±5%RH）。

Q5：設(shè)備校準(zhǔn)周期如何確定？
A：依據(jù)JJF 1101-2019，建議每12個(gè)月校準(zhǔn)一次，高頻使用（如每日運(yùn)行）可縮短至6個(gè)月。

外部參考

• 中國計(jì)量科學(xué)研究院《環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備校準(zhǔn)規(guī)范》欄目
• IEEE《電子設(shè)備可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)》白皮書